Die Relife TF2 Plus Arbeitsunterlage ist ein unverzichtbares Werkzeug, das häufig für Hauptplatinen von Mobiltelefonen verwendet wird, klein und tragbar,
ideal zum Befestigen von Chip-Komponenten. Hergestellt aus hochwertigem Silikon, zeichnet sich diese Unterlage durch hohe Beständigkeit gegen Verschleiß,
Korrosion, hohe Temperaturen und Verbrennungen aus und schützt Ihre Hände während der Arbeit.
Das Design mit einem Innenwinkel ermöglicht eine präzise und feste Befestigung der Hauptplatine, indem sie in der Luft gehalten wird,
was effektiv den Wärmeverlust durch die thermische Leitfähigkeit der Platine verhindert.
Es unterstützt das schnelle Entfernen der Komponenten und schützt gleichzeitig die Hauptplatine.
Das aus gehärtetem Glas bestehende Panel, das Temperaturen von über 500 Grad Celsius standhält, garantiert eine langfristige Nutzung ohne Verformungen,
bietet Sicherheit und Haltbarkeit unter hohen Temperaturbedingungen. Die Relife TF2 Plus Arbeitsunterlage ist die perfekte Wahl
für empfindliche und präzise Arbeiten an Hauptplatinen von Mobiltelefonen.
Eigenschaften:
- Häufig verwendet für Hauptplatinen von Mobiltelefonen, klein und tragbar
- Hergestellt aus hochwertigem Silikon, beständig gegen Verschleiß, Korrosion, hohe Temperaturen und Verbrennungen
- Design mit Innenwinkel für präzise und feste Befestigung der Hauptplatine
- Die Hauptplatine bleibt in der Luft suspendiert und verhindert Wärmeverlust
- Panel aus gehärtetem Glas, beständig gegen Temperaturen über 500 Grad Celsius, langfristig ohne Verformungen
- Ermöglicht schnelles Entfernen der Komponenten und schützt die Hauptplatine
- Schützt die Hände vor Verbrennungen und hohen Temperaturen während der Arbeit