Präsentation
| Produkttyp | BGA-Sieb |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | BGA-Schablonen |
| Produktstatus | Neu |
BGA-Sieb OEM für Sony PlayStation 5, CXD90060GG, 4,8 cm
BGA-Sieb OEM für Sony PlayStation 5, CXD90060GG, 4,8 cm
ID: 340394
Normaler Preis
€6,77
Normaler Preis
Verkaufspreis
€6,77
Stückpreis
pro
Inkl. Steuern.
Versand wird beim Checkout berechnet
6 monate
Niedriger Lagerbestand
Pünktliche Lieferung garantiert
Pünktliche Lieferung garantiert
Dank unseres effizienten und zuverlässigen Lieferservices erhalten Sie Ihre Bestellung pünktlich.
Kompetentes Support-Team
Kompetentes Support-Team
Von Produktfragen bis hin zum After-Sales-Support steht Ihnen unser Spezialistenteam zur Seite.
Geben Sie das Produkt zurück
Geben Sie das Produkt zurück
Sollten Sie mit Ihrem Kauf nicht vollkommen zufrieden sein, wenden Sie sich bitte an unseren Kundenservice. Mehr anzeigen
OEM BGA-Sieb für Sony PlayStation 5
Das OEM BGA-Sieb für CXD90060GG ist ein unverzichtbares Werkzeug im Reballing-Prozess, das für Techniker entwickelt wurde, die auf die Reparatur von PlayStation 5-Konsolen spezialisiert sind.
Mit millimetergenauer Präzision gefertigt, ermöglicht dieses Sieb die Neuausrichtung und korrekte Anbringung der Lotkugeln auf dem Chipset,
wodurch eine stabile und zuverlässige Verbindung auf der Hauptplatine gewährleistet wird. Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl, hält das BGA-Sieb hohen Temperaturen stand
und sorgt für eine gleichmäßige Wärmeverteilung, wodurch Verformungen während des Reballing-Prozesses verhindert werden.
Exklusiv kompatibel mit dem Chip CXD90060GG ist dieses Werkzeug ideal für professionelle Werkstätten,
die Reparaturen auf Komponentenebene durchführen.
Eigenschaften:
- Kompatibilität: Sony PlayStation 5 - CXD90060GG
- Material: Hochtemperaturbeständiger Edelstahl
- Hohe Präzision: Optimiertes Design für die korrekte Ausrichtung der Lotkugeln
- Verwendung: BGA-Reballing für professionelle Reparaturen
- Langlebigkeit: Widerstandsfähig gegen Verschleiß und Verformung