Das BGA-Werkzeug Relife TK5 ist für professionelle Reparaturarbeiten an Hauptplatinen, ICs und Prozessoren konzipiert und bietet Präzision und Kontrolle bei
feinen Arbeiten wie dem Entfernen von Klebstoff, dem Abheben von Komponenten und feinen Hebelarbeiten. Aufgrund seiner Vielseitigkeit ist es ein unverzichtbares
Werkzeug in Elektronik- und Mobilreparaturwerkstätten. Die Klingen sind aus hochfestem Material gefertigt, besitzen eine ausgezeichnete Elastizität und sind
selbst nach wiederholtem Gebrauch verformungsbeständig. Der hochpräzise Laserschnitt sorgt für saubere, gratfreie Kanten für sichere und effiziente Eingriffe.
Eigenschaften:
- Verwendung: Reparatur von IC, CPU, BGA, Klebstoffentfernung, präzises Hebeln
- 7 verschiedene Klingentypen für vielfältige Anwendungen
- Robuste, elastische, schwer verformbare Klingen
- Hochpräziser Laserschnitt, gratfrei
- Griff mit rutschfestem, komfortablem Design
- Griffgröße: ca. 11,7 x 0,8 cm
Lieferumfang:
- BGA-Werkzeug
- Klingen