Beschreibung
Präsentation
Produktauswahl | BST-70 |
Produkttyp | BGA-Tool |
Verkaufspaket
Pack | Schüttgut |
Inhalt | BGA-Tool |
Produktstatus | Neu |
Weitere Informationen
Bestes BGA-Tool BST-70
Set mit 5 Werkzeugen, die unter anderem zum Schaben, Entfernen des Klebers von Bauteilen,
und um kleine Teile wie CPU, NAND, WIFI einfach von Telefonen entfernen zu können.
Die Werkzeuge verfügen über flexible Spitzen und komfortable Griffe, um ihre Verwendung zu erleichtern.
Jedes Instrument hat 2 verschiedene Köpfe.
Merkmale:
- Material: Edelstahl
- Ultradünne Klingen von 0,7 mm