Beschreibung
Präsentation
| Produkttyp | Epoxid-BGA-Underfill-CPU-Kleber |
Verkaufspaket
| Pack | Blase |
| Inhalt | Epoxid-BGA-Underfill-CPU-Kleber |
| Produktstatus | Neu |
Weitere Informationen
Wylie BGA Underfill CPU Epoxidkleber
für Apple iPhone
Wylie BGA Underfill CPU-Epoxidklebstoff ist die ideale Lösung für professionelle Reparaturen von Apple iPhone-Komponenten.
Dieser Klebstoff wurde speziell entwickelt, um einen robusten und dauerhaften Halt zu bieten. Er dient zur Stärkung der Verbindungen zwischen BGA-Chipsätzen und der Leiterplatte (Hauptplatine).
Reduzierung des Risikos von Schäden durch mechanische Stöße oder Temperaturschwankungen. Ein unverzichtbares Produkt für GSM-Reparaturtechniker,
Gewährleistung von Leistung und Zuverlässigkeit bei hochpräzisen Eingriffen.
Merkmale:
Hohe Kompatibilität: Speziell für Apple iPhone-Geräte entwickelt
Überlegener Schutz: Verhindert Risse und Ablösungen auf der Ebene von BGA- und PCB-Komponenten
Hervorragende Beständigkeit: Die Epoxidformel sorgt für starke Haftung und langfristige Haltbarkeit
Präzise Anwendung: Einfache Anwendung dank optimiertem Design für detaillierte Reparaturen